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飞凯材料：公司半导体材料可用于PLP封装，但目前营收规模不大_蜘蛛资讯网

投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。

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发布时间：07:21:27